애플의 신작 아이폰8(가칭)에 장착되는 3D 인식 기술이 퀄컴의 기술보다 2년 앞서 있다는 주장이 제기됐다.

미 애플 전문 매체 애플 인사이더(Apple Insider)는 21일(이하 현지시간) 애플 관련 분석가로 유명한 대만 KGI 증권의 밍치궈 애널리스트의 보고서를 인용해 이같이 보도했다.

밍치궈 씨는 보고서에서 "퀄컴은 안드로이드 단말기 용으로 3D 인식 시스템 개발에 노력하고 있지만, 소프트웨어 알고리즘의 미비한데다 하드웨어 설계 및 온도 상승 문제 등으로 완성된 시스템을 출시하는 건 빨라야 2019 년이 될 것"이라고 전망했다.
 
또 중국 업체 샤오미는 2018년 플래그쉽 모델에 퀄컴의 3D 인식 기술을 탑재할 것으로 보인다. 하지만 애플은 내달 발표되는 차기 아이폰 전면부에 3D 인식 시스템을 탑재할 가능성이 높다.

밍치궈 씨의 설명에 따르면 현재 애플에는 대만 TSMC와 터치ID 센서의 조립을 맡고 있는 신텍(Xintec), 마이크로 광학 업체 헵타곤(Heptagon) 등이 3D 센서 관련 부품을 공급하고 있다.

그러나 퀄컴은 부품 제조를 하이맥스(Himax)에만 맡기고 있다. 이렇듯 퀄컴이 3D 부품 제조를 한 군데에 의존하는 체제도 3D 인식 시스템 개발 지연의 한 요인이라고 밍치궈 씨는 지적했다.

앞서IT 전문 블로그 매체 슬래시릭스(Slashleaks)는 전날 아이폰8용 부품 이미지를 대거 공개했는데, 이 가운데 전면 디스플레이 부품 이미지에는 홈버튼용 구멍이 없고, 상단에는 3D 센서용 구멍이 뚫려있는 것을 확인할 수 있었다.

출처 : Martin Hajek

베타뉴스 박은주 기자 (top515@betanews.net)
Copyrights ⓒ BetaNews.net