삼성 CPU가 퀄컴 CPU에 고전하는 이유는 다양하지만, 그중에서도 발열을 효과적으로 제어하지 못해 성능이 떨어지는 문제가 크다.

美 IT미디어 샘모바일은 삼성이 이 문제를 해결하기 위해 다음 CPU인 엑시노스2400에 신기술을 적용해 열과 성능을 개선할 수 있다고 전망했다.

그의 이야기에 따르면 삼성은 칩셋 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 수 있는 새로운 칩 패키징 기술인 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)' 적용을 시작했다는 것.

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징은 칩셋의 두께를 줄이고 시간과 비용을 모두 절약하는 최첨단 칩 패키징 기술로, 기존 반도체 칩 패키징은 인쇄 회로 기판(PCB)에 칩을 부착해 적층하지만 FOWLP는 칩을 웨이퍼에 직접 부착하기 때문에 PCB가 필요하지 않다는 장점을 가진다.

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술은 현재 사용되고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 칩 패키징 기술에 비해 크기가 크기가 40% 더 작아지고, 두께는 30% 더 줄었들며, 성능은 15% 더 높아진다는 장점을 갖는다.

이 기술은 이미 작년 말 출시된 GDDR6W 칩을 만드는 데 사용됐으며, 삼성의 CPU인 엑시노스2400에 FOWLP 칩 패키징 기술을 넣으면 기존 엑시노스 CPU의 단점이었던 전력 효율이 개선되고 크기를 더 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

엑시노스2400은 삼성 파운드리의 2세대 4나노(SF4 또는 4LPP) 제조 기술을 적용하며, 갤럭시S24 및 S24 플러스에 내장될 전망인데, 만약 FOWLP 기술을 넣어 삼성의 계획대로 사용전력 감소 및 발열 억제, 크기 감소 및 성능 향상이 이뤄진다면 사람들에게 잃은 신뢰를 회복하고 전세계 모바일 시장에서 다시한번 삼성의 위상을 강화할 수 있을 전망이다.

또한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 반도체 칩 성능 향상의 핵심 기술인데, 이 기술을 통해 삼성이 대만 TSMC 보다 더 나은 칩셋 제조능력을 가질수도 있다는 것이 매체의 예상이다.

매체의 이야기에 따르면 삼성은 이미 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징에 대한 검증을 완료했으며, 이를 적용한 칩셋 대량 생산이 이미 진행 중이라고.

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 TSMC가 삼성 파운드리를 능가하는데 사용했던 기술인 만큼 삼성 또한 이 기술을 사용해 시장에서 경쟁사와 대등한 대결을 펼칠 가능성이 높다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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