IT 기기 분해 전문 사이트 아이픽스잇(iFixit)이 아이폰8에 이어 아이폰8플러스의 분해 리포트를 23일(이하 현지시간) 온라인에 공개했다.
 
아이픽스잇은 아이폰8플러스 후면이 알루미늄이 아닌 글라스로 변경됐으며 이 글라스 패널을 분해가 상당히 어려웠다고 진단했다.

분해에 쓰인 기기는 아이폰8플러스 골드 64GB 모델로 TSMC가 제조한 A11 바이오닉(Bionic)과 5.5인치 해상도의 1920×1080 디스플레이가 탑재됐다.

아이폰8과의 차이점은 디스플레이 크기뿐 아니라 후면 1200만 화소 듀얼 렌즈 카메라인 점이다. 또 앞서 언급했듯이 뒷면 소재가 무선 충전을 위해 글라스 패널로 바뀐 점은 전작인 아이폰7플러스와 다른 점이다.

아이폰8플러스 내부를 투시한 결과, 중앙부에 전작에는 없었던 원형 코일이 확인됐다. 이 것이 바로 무선 충전에 대응하기 위한 장치다.

<이미지 출처 : 아이픽스잇>

분해 결과, 아이폰8플러스의 배터리 용량은 2,691mAh로 아이폰7플러스(2900mAh)보다 약간 적은 것으로 확인됐다. 참고로 아이폰8의 배터리 용량은 1,821mAh다.

로직 보드 안에는 A11 바이오닉 칩과 삼성의 3GB 'LPDDR4' RAM, 퀄컴의 LTE 모뎀 'MDM9655', 샌디스크의 64GB 낸드(NAND) 플래시 스토리지 'SDMPEGF12' 등의 부품이 탑재되어 있었다.

로직 보드의 아래 부분에는 스테레오 스피커와 진동을 담당하는 탭틱 엔진(Taptic Engine), 방수 기능을 위한 기압 구멍 등이 탑재된 걸 확인할 수 있다.

<이미지 출처 : 아이픽스잇>

마지막으로 후면의 글라스 패널의 분해도 진행됐다. 아이픽스잇은 글라스 패널이 접착제로 고정되어 있었고 열로 접착제를 느슨하게 하는 작업이 어려웠다고 지적했다.

또 이번엔 패널의 수리 여부를 알아보기 위해 일부러 글라스를 깨뜨린 상태에서 분해가 진행됐다. 앞서 아이폰8이 깨지지 않은 상태에서 분해가 진행됐고 이를 패널이 깨졌을 때와 비교해보디 위해서다. 아이픽스잇은 글라스가 깨진 후에는 내부 부품 제거보다 훨씬 어렵다면서 글라스 패널을 깨트리지 않도록 조심하라고 경고했다.

아이픽스잇은 아이폰8플러스의 '수리 편의성(Repairability Score)' 점수를 아이폰8과 같은 6점(10점 만점)으로 평가했다. 글라스 패널이 깨지기 쉽고 교환이 불가능하다는 이유에서다. 

베타뉴스 박은주 기자 (top515@betanews.net)
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