2분기에 이어 앞으로 다가올 하반기 삼성전자의 주가 등락을 결정할 핵심키로 HBM의 공급 확대가 꼽혔다.

하이투자증권 송명섭 연구원은 “삼성전자 주가의 최근 상승은 동사 HBM 경쟁력 회복 가능성이 반영된 것”이라며 “단기적으로 삼성전자의 주가에 가장 중요한 포인트는 2분기 내 완료될 예정인 엔비디아의 삼성전자 12단 HBM3E에 대한 인증 성공 여부”라고 짚었다.

아울러 송 연구원은 “성공적인 인증 통과 여부는 아직 미지수”라면서도 “삼성전자 HBM 제품의 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실인 것으로 판단된다”고 밝혔다.

이어 “인증 통과 시 성장성이 추가됨에 따라 삼성전자 밸류에이션이 배수의 상승이 가능할 것”이라고 전망했다.

KB증권 김동원 연구원은 “4월 현재 삼성전자는 엔비디아 HBM3 대량 양산을 통해 공급이 이미 개시됐고, 현재 순조롭게 이뤄지고 있는 HBM3E 품질 검증 절차 및 HBM 공정과 수율이 지난해 대비 큰 폭으로 개선되고 있다”며 “이런 점을 감안할 때 HBM3E 12단 최종 인증 가능성이 높을 것으로 추정된다”고 밝혔다.

이어 김 연구원은 “삼성전자는 3분기부터 HBM3E와 HBM3 본격 공급이 예상된다”며 “D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 4분기 9%에서 지난해 4분기 18%로 1년 만에 +2배 이상 증가돼 하반기 D램 ASP 상승을 이끌 전망”이라고 전망했다.

김 연구원은 “▲2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증 ▲AI 반도체 매출비중 확대 (지난해 4분기 39%→올해 4분기 73%) ▲레거시 D램 공급부족 심화 ▲대만 파운드리 단일 공급망(공급비중 69%) 리스크의 유일한 대안 등 고려 시 경쟁사와 과도하게 벌어진 삼성전자 PBR 밸류에이션과 주가 격차는 단기에 해소될 전망”이라고 밝혔다.  

2024년 삼성전자 PBR(1.5배)은 경쟁사인 마이크론(3.1배), SK하이닉스(2.1배) 대비 각각 52%, 29% 할인돼 평균 40% 할인 거래되고 있다.

한편 김 연구원에 따르면 4월 현재 감산이 집중됐던 DDR4 공급부족은 심화되고, DDR5 가격 상승으로 DDR4와 가격 차이가 30%까지 확대됐다.

따라서 DDR4 중심의 레거시 구매 수요가 집중되는 가운데, AI 반도체 중심의 선단 제품 가격 상승과 더불어 하반기 레거시 제품의 가격도 상승할 것으로 예상된다.

특히 신규 라인 증설이 HBM, DDR5에만 집중되면서 감산이 지속된 D램 라인이 2분기부터 풀 가동한다고 가정해도 레거시 제품의 총 생산능력은 직전 최대 생산능력 (4Q22) 대비 75% 수준에 불과해 하반기 레거시 제품의 가격은 상승할 수밖에 없는 구조다.

베타뉴스 박영신 기자 (blue0735@betanews.net)
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